课题组负责人介绍链接：//av-zhibo.com/people/detail_new/20148
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招聘岗位：博士后 |
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招聘人数：2-3名 |
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聘用方式 |
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自主招收博士后 |
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招聘条件 |
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研究生学历、博士学位 2. 具有以下一个或多个方向背景优先： 工程热物理、电子封装、热设计与可靠性 材料科学与工程、金属材料、复合材料 流体力学、计算力学、数值传热 微电子学、半导体器件物理 3.具备以下经验者优先： 热设计与仿真： 熟悉CFD/COMSOL/ANSYS/Flotherm等热流仿真软件，具备电子封装/模块/系统级热分析经验 多尺度建模： 具备原子尺度（DFT/MD）、微观结构、封装级多尺度热仿真能力 材料制备与表征： 熟悉高导热复合材料（金刚石/碳化硅/金属基）或热界面材料（特别是液态金属）的制备工艺与性能测试 界面表征： 掌握SEM/EDS、TEM、XPS、FIB等界面微观结构与成分分析手段 热物性测试： 精通激光导热仪（LFA）、热阻测试仪（ASTM D5470）、DSC/TGA等热物性表征设备 可靠性研究： 熟悉热循环、高温高湿老化、冷热冲击等可靠性测试方法及失效分析 AI服务器/GPU液冷系统、封装热管理相关研究经验 4. 具备较强科研创新能力和论文写作能力，有高水平论文发表经历者优先；具有良好的科研诚信、沟通能力和团队合作精神。 |
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岗位职责 |
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1. 电子封装热设计研究（方向一）： 建立原子-界面-封装多尺度热仿真模型，开展芯片-封装-系统协同热分析； 设计热测试芯片与封装结构，验证材料热性能与界面热阻； 研究2.5D/3D封装中的热耦合机制，提出先进热管理策略。 2. 高导热复合材料研发（方向二）： 研究金刚石/金属基复合材料、碳化硅等高导热复合材料的制备工艺与界面调控； 揭示界面反应层结构-热阻关系，开发新型界面层材料（如高导热碳化物、梯度界面）； 开展热循环下的界面退化机理研究，提升封装可靠性。 3. 金属与碳基热界面材料研发（方向三）： 研究液态金属、低熔点合金、金属复合焊料等金属基热界面材料的制备与应用； 研究定向高导热石墨片、碳纳米管阵列等碳基热界面材料的性能优化； 开展热界面材料的界面润湿性、长期稳定性、腐蚀与泵出失效研究。 4. 发表高水平论文、申请专利、参与项目申报； 5. 参与团队平台建设（数据平台/仿真平台/优化工具链）； 6. 协助指导研究生，推进科研成果工程化应用； 7. 协助合作导师完成其它相关工作。 |
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岗位待遇 |
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博士后人员实行年薪制，并按规定协助落户、子女入学事宜，具体可咨询相关联系人。学校鼓励优秀博士后申请各类基金和人才支持计划。 |
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其他 |
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应聘者请将个人简历、科研成果列表及代表性论文全文等材料E-mail至联系人，邮件主题请注明“博士后应聘”，后续将与申请人进行电话沟通和邀请面谈。 |
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联系方式 |
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联系人：宋老师 TEL：请发送邮件至联系人邮箱 E-mail：[email protected] 联系地址：上海市闵行区东川路800号 |
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